過去,作PCB只要畫一畫layout,不需要跑模擬,就可以了,結果也都差不多,因為速度不快,問題不在板子,現在板子的要求變得非常重要,PCB板跟作IC一樣需要作相關的模擬。在PCB上的模擬主要是要處理RLC的問題,以及IO的推動能力,而相關的Model是IBIS,而且在hspice上就可以作相關的模擬。這樣的規劃讓IC設計者可以掛上package,PCB,對應的IC跟核心IC一起模擬。這樣的規劃,可以減少設計相容性的問題,有些設計甚至IO driving能力不夠,跑得很開心,可是等到要上板子才發覺問題一大堆。在100MHz的PCB設計就需要考慮到傳輸線的問題。
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